6月26日晚，拓荆科技（688072）公告，公司正筹划以发行股份加现金方式，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权，并募集配套资金。公司股票自6月29日（星期一）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
拓荆科技已与标的公司股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业签署《股权收购意向协议》。该协议为初步意向，具体方案将由各方另行签署正式协议确定。
无锡尚积成立于2021年6月，注册资本2166.45万元，法定代表人王世宽，主营半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产和销售，主要产品包括PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等核心设备。其前身为上海松尚国际贸易有限公司，主营设备进出口代理。2021年6月，王世宽团队以“全国产化PVD设备”项目获无锡“太湖杯”创业大赛优胜奖，将核心业务落地无锡高新区，成立无锡尚积。
公司官方微信公众号显示，无锡尚积于2025年1月3日更名为股份公司。2025年10月，依据工信部第七批专精特新“小巨人”企业认定安排，江苏省工信厅公示入选企业名单，无锡尚积凭借自研12英寸PVD磁控溅射、特种PECVD设备核心技术入选，被视为区域集成电路装备产业链强链补链的代表性企业之一。
爱企查显示，无锡尚积共完成7轮融资，仅2025年就完成了B轮、C轮和Pre-IPO轮融资。其中Pre-IPO轮融资金额超3亿元，投资方包括中车资本、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强资本、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。
拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备龙头，主营薄膜沉积设备和三维集成设备，产品涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等，以及晶圆对晶圆混合键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器等领域。2025年，其PECVD系列设备实现营收51.42亿元，同比增长75.27%。
薄膜沉积设备在前道晶圆制造设备市场中价值量占比约22%，与刻蚀设备并列，仅次于光刻机。随着逻辑芯片制程升级、存储芯片堆叠层数提升、新工艺应用，薄膜沉积和刻蚀设备在产线中的占比及价值量逐步提升。根据Maximize Market Research数据，全球薄膜沉积设备市场规模2023年为260亿美元，预计2029年可达559亿美元。其中PECVD份额占比33%，PVD占19%，ALD占11%，管式CVD占12%。据Mordor Intelligence数据，2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计238亿美元，到2029年将增长至343.2亿美元，年复合增长率7.60%。干法刻蚀占据95%以上市场份额，主要分为电容耦合和电感耦合等离子体刻蚀。
当前，国内头部半导体设备公司纷纷将业务扩展至薄膜沉积和刻蚀领域。开展薄膜沉积设备业务的上市公司包括拓荆科技、北方华创、微导纳米、中微公司、盛美上海等；开展刻蚀设备业务的包括中微公司、北方华创、屹唐股份、盛美上海、至纯科技等。
收购无锡尚积至少有两方面意义：一是补充产品线、壮大薄膜沉积业务，扩大市场份额；二是借此进入刻蚀设备市场，抬高公司赛道市场规模的天花板。
拓荆科技年内累计涨幅超150%，总市值达2352亿元，最新股价报832元/股。
