财联社8月4日讯（编辑 胡家荣）在AI需求爆发与原材料涨价的双重助推下，港股PCB板块表现亮眼。截至今日发稿，芯碁微装(09630.HK)股价攀升16.23%，大族数控(03200.HK)上涨11.38%，广合科技(01989.HK)亦录得8.25%的涨幅。
花旗最新研报披露，8月电子布价格迎来年内最大单月跃升。其中，1080、2116及7628等主流规格系列均价环比上涨17%至18%，具体价格分别达到13.1元/米、12.7元/米和10.1元/米。从年初至今，这些品种的累计涨幅已高达118%至165%。
与此同时，因AI电源生产挤占了传统产能，成本压力正持续向上传导至覆铜板CCL环节。行业龙头建滔计划于8月将CCL含税现货价格再次上调10%至15%，使得其年内累计平均价格接近翻倍水平。
机构对人工智能相关个股的未来走势持乐观态度。国金证券研究指出，技术迭代正在为上游材料与工艺拓展新的增长空间。该券商预测，到2026年，亚马逊、谷歌等ASIC平台以及英伟达的高端方案将大规模采用HVLP4超低损耗铜箔，因此看好2026年全系列PCB铜箔的价格上行趋势。
中信证券分析认为，自7月以来，板块经历了一轮深度调整，人工智能相关标的的估值泡沫已被大幅挤出，但行业基本面依旧稳固。一方面，半导体设备订单确定性不断增强，国产算力订单及供应链备货节奏显著加快；另一方面，AI服务器持续带动PCB与AI电源景气度回升，存储芯片涨价态势也已明确。
广合科技股价大涨逾8%，除行业利好驱动外，还得益于相关机构的增持动作。
根据香港联交所8月3日披露的文件，摩根士丹利Morgan Stanley于7月29日以每股均价91.94港元的价格，增持广合科技16.19万股H股，总耗资约1488.84万港元。此次增持完成后，摩根士丹利最新持股量增至243.88万股，好仓比例由原来的4.94%上升至5.30%。
