财经

260亿天量深V+8.45%振幅 中韩半导体ETF博弈落地 存储双雄阶段性底距确立尚需两大关键验证

来源:快线潮资讯
260亿天量深V+8.45%振幅 中韩半导体ETF博弈落地 存储双雄阶段性底距确立尚需两大关键验证

7月29日,跨境资金在中韩半导体ETF上展开激烈博弈。华泰柏瑞中韩半导体ETF(513310)走出史诗级深V走势,全天成交额逼近260亿元,创下该产品上市以来的最高纪录。这一成交规模较前一交易日激增121.1%。作为一只同时布局中韩两国半导体核心资产的跨境ETF,其前两大重仓股——韩国存储双雄SK海力士与三星电子,直接映射了本轮全球存储芯片的行情脉搏。在韩股连续暴跌、杠杆资金踩踏离场、市场对于AI存储周期拐点争论不休的背景下,260亿资金的多空对决,叠加里昂证券最新研报对SK海力士的力挺,让一个核心疑问浮现:持续下跌的存储赛道,是否已经触底?

一、盘面复盘:深V过山车伴随天量成交,恐慌抛压与抄底资金正面交锋

7月29日的场内行情呈现剧烈分化。早盘,中韩半导体ETF受外围恐慌情绪拖累大幅下探,市场止损出逃情绪浓厚;午后,资金大举进场承接,推动指数上演深V反转,全天振幅显著放大,最终录得259.8亿元的历史巨量。

这波行情的背后,是韩国半导体市场此前连续极端调整的延续。前一个交易日,韩国综合指数盘中触发熔断,KOSPI单日跌幅超过10%。权重股损失惨重:SK海力士单日暴跌14.65%,从阶段高点最大回撤接近50%;三星电子同步大跌,高位回撤幅度超41%。前期火爆的韩国单一股票杠杆ETF遭遇连环平仓,形成下跌负反馈,进一步加剧了市场恐慌。

中韩半导体ETF特殊的持仓结构,放大了行情的波动性。截至二季报,SK海力士权重为15.82%,三星电子权重为12.48%,这两家韩国存储龙头合计权重接近28%;剩余仓位则配置A股半导体核心企业。这意味着该ETF同时受到海外存储情绪、韩股波动以及A股芯片板块三重因素的驱动,成为国内投资者交易全球存储周期最便捷的工具。在下跌过程中,它持续吸引投机资金与左侧布局资金进行博弈。

历史规律显示,持续下跌后出现创纪录的天量深V,往往代表多空分歧达到极致:恐慌盘集中离场,而左侧抄底资金批量进场。但天量反转并不直接等同于底部确认,还需结合产业基本面和市场核心担忧逐一验证。

二、市场三大核心焦虑,也是本轮存储暴跌的根源

近期SK海力士和三星持续杀跌,市场主要聚焦于三大担忧,这也是压制估值的核心枷锁:

1.AI资本开支可持续性存疑:投资者担心云厂商AI投入放缓,算力需求边际减弱,导致HBM、服务器DRAM需求增速下滑;

2.存储价格临近见顶:DRAM、NAND在持续涨价后,市场博弈涨价周期走到尾声,一旦价格拐头,企业盈利将快速回落;

3.本土存储厂商加速追赶:国内存储产能持续释放,长期看将挤压海外龙头市场份额,改变全球供需格局。

SK海力士二季度财报虽印证了行业高景气,却成为资金抛售的导火索。数据显示,公司次季营收79.32万亿韩元,环比增长51%;营运利润60.54万亿韩元,环比增长61%。DRAM、NAND均价分别环比上涨30%、56%。但这份亮眼财报低于市场一致预期。盈利不及预期的核心原因在于产品结构偏弱:HBM3E价格环比持平,高溢价HBM4供给英伟达的出货出现递延。财报落地后,悲观情绪集中释放,资金先行兑现远期预期。

三、里昂重磅研报怎么看:主要利空已充分pricein?

7月29日,里昂证券发布最新报告,针对市场分歧给出明确判断:SK海力士股价自高点回落近50%,市场当前的多重忧虑,已经充分反映在股价之中,维持“高度确信跑赢大市”评级。报告核心产业逻辑可归纳为三点:第一,供给端约束长期存在。先进存储制程研发难度极高,新建晶圆厂房投产、产能爬坡周期漫长,即便头部企业扩产,2027年全球存储器依旧维持供给紧张格局,很难出现产能过剩;第二,AI需求具备长期持续性。AI大模型持续向智能代理、搜索、代码生成场景渗透,高阶存储硬件是云端厂商核心竞争力,市场低估中长期HBM、服务器DRAM、大容量企业SSD需求;第三,企业端验证需求韧性。SK海力士与头部客户持续沟通得出结论:AI基础设施投资在2027年之后依旧维持强劲。HBM4已于二季度启动出货,预计下半年加速放量,下一代产品迭代持续打开成长空间。

简单来说,里昂认为当下市场过度定价“AI需求衰退”的悲观预期,忽视了存储供给刚性,股价下跌已经透支远期风险。

四、深度辨析:当前能否确认底部?两大视角客观研判乐观信号(支撑底部博弈逻辑)

1.调整幅度充分。SK海力士高位回撤接近50%,大量远期悲观预期被交易,估值显著回调;

2.产业基本面尚未走弱。存储产品价格依旧维持上行通道,HBM高端产品订单饱满,企业盈利处于历史高位;

3.机构观点出现边际转向,里昂率先发声,认为利空充分消化;

4.场内放出历史天量深V,恐慌筹码集中交换,抛压短期释放。

尚未解除的风险(警惕二次探底)

1.杠杆资金的余震尚未出清。此前韩国散户大规模参与半导体杠杆ETF,暴跌引发连环平仓,若情绪反复,仍可能触发新一轮踩踏;

2.HBM4交付节奏存在不确定性。本次二季度财报不及预期,直接诱因就是高端产品出货递延,若下半年放量不及预期,会再度冲击市场信心;

3.全球云厂商资本开支预期仍存变数,美股科技巨头资本开支指引,会持续影响存储板块风险偏好;

4.跨境ETF溢价波动风险。513310属于QDII跨境产品,历史上多次出现大幅溢价、折价波动,交易价格会额外增加波动风险。

综合判断:当前大概率进入阶段性底部博弈区间,但不代表趋势反转确认。短期依靠情绪、天量成交带来反弹窗口;想要确立趋势性底部,需要两个关键验证信号:一是HBM4出货加速落地,下游算力需求持续验证;二是韩国市场杠杆平仓压力彻底出清,悲观情绪实质性修复。

五、后市重点跟踪核心观察信号

1.SK海力士下半年HBM4交付进度,跟踪英伟达及各大云厂商高端存储长单落地情况;

2.DRAM、NAND现货价格走势,观察涨价趋势是否延续;

3.韩国杠杆型半导体ETF赎回、平仓情况,判断市场去杠杆进程;

4.美股费城半导体、美光科技走势,全球存储板块情绪联动性极强;

5.中韩半导体ETF场内溢价水平,警惕高溢价带来的额外交易风险。

风险提示

本文仅整理交易所行情、上市公司公告、券商公开研报资讯,不构成任何投资建议。存储芯片具备强周期属性,产品价格波动、下游需求变化会显著影响企业盈利;跨境ETF存在汇率波动、额度限制、场内折价溢价风险;全球资本市场情绪波动较大,短期股价剧烈震荡风险不容忽视。

相关推荐

最新文章